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可用于电子器件快速装配的紫外可B阶化湿固化组合物制造技术
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下载可用于电子器件快速装配的紫外可B阶化湿固化组合物的技术资料
文档序号:1657375
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本发明提供了一种用于电子装配的粘合剂组合物,其包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂、包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂、用于引发所述丙烯酸酯聚合反应的光引发剂,以及用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的光酸产...
该专利属于3M创新有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过3M创新有限公司授权不得商用。
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