【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术整体涉及一种可B阶化的湿固化组合物，具体地讲，涉及 一种经紫外线照射后的B阶湿固化组合物。该组合物可用于将射频识 别标签附接到基底上。
技术介绍
电子行业对降低电子器件装配操作的生产成本的需要不断增多。 在某些大规模装配应用中，例如射频识别("RFID")标签，为了促 进其被广泛应用，降低成本的要求尤其真实。在某些应用中可降低成 本的一个方法是使用粘合剂将各个元件连接在一起。然而，由于"坍 落"问题造成粘合剂流出目标施用位置、膜冲切过程中浪费过多、在 线固化步骤降低了其它材料的生产量，因此已知材料低效并且昂贵。
技术实现思路
市场仍然需要一种能快速有效地B阶化并且允许进行电子元件快 速装配(诸如射频识别标签的装配)的粘合剂组合物。因此，本专利技术提供了一种用于电子器件装配的粘合剂组合物，其 包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂、包含烷氧基或酰 氧基硅垸封端聚合物的湿固化树脂、引发丙烯酸酯聚合反应的光引发 剂以及用于催化烷氧基或酰氧基硅垸封端聚合物湿固化反应的光酸产 生剂。用于电子装配的粘合剂组合物包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚 合丙烯酸类树脂和含量...
【技术保护点】
一种用于电子装配的粘合剂组合物，包含： 含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂； 包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂； 用于引发所述丙烯酸酯聚合反应的光引发剂；以及 用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化反应的光酸产生剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔A克罗普，罗伯特LD曾纳，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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