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本实用新型涉及半导体器件。所述半导体器件包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的半导体层；耦接在所述第二侧的一个或多个导电焊盘；一个或多个电绝缘层，其耦接在所述第二侧并且具有一个或多个开口，这些开口提供通向所述一个或多个导电焊盘的入口；耦接...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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