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本实用新型提供了一种芯片封装器件，包括：基板，形成于所述基板上的多个间隔排列的第二粘接层；多个芯片，分别位于所述第二粘结层上，所述芯片与所述第二粘结层一一对应；位于所述基板上且包围所述芯片四周的塑封层；位于所述塑封层以及所述芯片上的绝缘层；...
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