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本发明是关于一种粘合方法，它包括：用感应加热系统加热导电基材。所述导电基材应适合接受包括压敏胶或热熔胶在内的粘合剂。所述粘合剂附着在另一非传导性基材上。由感应加热系统对基材的接触面进行加热以提高其温度。热的表面可强化粘合剂加到基材上后的浸润...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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