【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种将基材粘合在一起的方法，具体地说，是一种增强粘合剂与导电基材之间粘合力的方法，更具体地说，是一种在将粘合剂涂于基材上之前或之后对导电基材进行感应加热的方法。本专利技术还涉及一种将两种基材相互粘合的装置，其中包括用于增强粘合力的感应加热系统。
技术介绍
在粘合过程中，重要的是有能在短时间内提供足够的原始强度的粘合剂，从而保持物体相互接合直至粘合剂固化。该原始强度即粘合剂的剪切强度。获得原始强度的能力通常取决于所涂粘合剂与基材接触时的润湿情况。有些基材(或说是它们的物理特性)会阻碍粘合剂的浸润。此外，施加粘合剂时的过程条件也会影响其浸润作用。浸润不充分将导致粘合剂与基材之间的粘合力较弱。专利技术概述本专利技术是一种增强涂在导电基材上的粘合剂的粘合力的方法。本专利技术方法强化了粘合剂在导电基材接触面上的浸润作用。本专利技术采用一种非传导性基材，其至少部分表面上带有粘合剂。该粘合剂可以是压敏胶或热熔胶，或者，至少其外露的一层是压敏胶或热熔胶。采用热熔胶要求将其加热到可粘合状态。然后，用感应加热系统对一种导电基材进行加热。该导电基材应适合接受所述粘合剂。该...
【技术保护点】
一种粘合方法，包括：（ａ）提供一非传导性基材，其至少部分表面带有粘合剂，所述粘合剂包括压敏胶或热熔胶，所述热熔胶已被加热成可粘合状态；和（ｂ）用感应加热系统加热一导电基材，所述导电基材适合接受压敏胶或热熔胶粘合剂，所述导电基材的导热 率高于压敏胶或热熔胶，导电基材被加热至足以在压敏胶或热熔胶施加于其上后增强它们的浸润。
【技术特征摘要】
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