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本发明提供的一种晶圆凸块的制备方法，包括：提供半导体衬底，半导体衬底表面包括具有多个开口的层间介质层，所述开口中具有底层金属层；在所述开口中涂覆助焊剂，所述助焊剂中具有颜色与所述底层金属层的颜色不同的颜料；对所述多个开口中的所述助焊剂的涂覆...该专利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。