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本发明提供一种粘合带，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述基材包含分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物、水杨酸化合物和阻燃剂。根据本发明，可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，该...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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