本发明专利技术提供一种粘合带，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述基材包含分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物、水杨酸化合物和阻燃剂。根据本发明专利技术，可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，该粘合带具有高强度，和与ＰＶＣ带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性以及阻燃性，以及提供一种用于所述粘合带的粘合带用基材。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种阻燃粘合带和用于粘合带的基材，该基材用于所述粘合带。
技术介绍
传统上，为了电绝缘和粘合用途，通常使用含有软聚氯乙烯(PVC)膜作为粘合带用基材的粘合带(以下称作“PVC带”)。PVC带是高度挠性的(即低起始弹性模量)，并且当例如用电缆连接部件的绝缘处理时，显示出对不规则的优良顺从性(followability)。当用于粘合几个电缆等时，需要紧紧缠绕带子以固定电缆，并且经常在缠绕的同时拉伸约100％。由于强度相对于伸长的斜率在接近100％伸长率的范围内陡峭，PVC带显示出高拉紧力。另外，由于PVC带显示高断裂强度，它们即使在紧紧缠绕时也不破裂。但是，许多用于软PVC膜的材料被怀疑产生环境负担。例如，已经报道PVC在低温焚化时可能产生二噁英(dioxin)。而且，在燃烧过程中，PVC产生大量的有毒氯化氢气体和一氧化碳。此外，已经报道一些为了使其具有挠性而加入的增塑剂怀疑为内分泌破坏剂。另外，铅和镉可以用作稳定剂，而这两种金属可能对人体产生不利影响。在这些情况下，已经研究了许多粘合带用基材的代用品，这些代用品使用相对较软的烯烃聚聚合物代替软PVC(JP-A-2003-178628)。但是，由于烯烃聚合物通常含有晶体组分，屈服点存在于50％伸长率附近，在拉伸试验中，一旦达到此处，强度下降。屈服点的存在使稳定缠绕不能实现，并且降低缠绕后的粘合力。因此，烯烃聚合物不适合粘合用途。而且，烯烃聚合物通常具有较高的断裂强度和高伸长率。结果，在使用粘合带后需要称作手切断性(在不使用切割工具的情况下用手切断带子)的应用中，取出部分在切断后变得完全拉伸，这不便于最后处理。因此，含有烯烃聚合物作为粘合带用基材的粘合带不能满足PVC带的粘合性和手切断性特性，特别是，由于存在屈服点，这样的粘合带注定不能作为PVC带的代用品。为了改善挠性和手切断性，已经提出具有由树脂组合物制成的基材的粘合带，所述树脂组合物包含聚烯烃聚合物和用硅烷偶合剂处理过的金属氢氧化物(JP-A-2004-115714)。尽管JP-A-2004-115714所述的粘合带可能消除屈服点，但是与PVC带相比，对于接近100％伸长率处的弹性变形和断裂强度还有改进空间。而且，当无机金属化合物含有作为杂质的(重)金属离子时，耐热寿命往往缩短。另外，由于烯烃聚合物含有烃作为基本骨架，它们通常阻燃性差。相反，PVC本身聚合阻燃性，因为它含有大量的氯原子。因此，PVC带即使在加入大量增塑剂时，也具有自熄水平(在除去起火部位后在空气中自然导致熄灭的水平)的阻燃性。尽管对制造烯烃聚合物阻燃剂的方法进行了研究，但是对于烯烃聚合物，为了获得有效的阻燃性，需要加入非常大量的阻燃剂。为了力图提供和PVC带相当的阻燃性而加入非常大量的阻燃剂，导致机械物理性能下降，因为粘合带用基材相当薄，难以获得具有与PVC带相等的阻燃性的粘合带。因此，没有关于通过向以烯烃聚合物作为构成材料制成的粘合带中加入少量阻燃剂而获得足够的阻燃性的研究的报道。而且，也没有关于含有大量阻燃剂的没有屈服点的阻燃粘合带的报道。
技术实现思路
本专利技术是考虑这样的情况而进行的，旨在提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，并且即使这种粘合带包含烯烃聚合物作为构成粘合带用基材的聚合物组分，也具有与PVC带可比的高强度、粘合性、手切断性、长期耐热性以及阻燃性，还提供一种粘合带用基材，该基材用于所述粘合带。本专利技术的专利技术人进行了深入细致的研究以力图解决上述问题，并且发现可以通过以下方法获得适合粘合用途的粘合带，这种粘合带没有屈服点，并且具有挠性、高断裂强度、手切断性、长期耐热性和阻燃性使用分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物作为聚合物组分，该烯烃聚合物与用硅烷偶合剂和水杨酸化合物处理过的无机金属化合物组合，并且将它们以特定量混合，形成粘合带用基材，这样的发现导致了本专利技术的完成。因此，本专利技术的特征在于下面(1)一种粘合带，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其特征在于，所述的基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物、水杨酸化合物和阻燃剂而成的，其中相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为10-70重量％，相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物的含量为10-100重量份，相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述水杨酸化合物的含量为0.05-10.0重量份，并且相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述阻燃剂的含量为10-100重量份。(2)根据上述(1)所述的粘合带，其特征在于，该粘合带的氧指数为24以上。(3)根据上述(1)或(2)所述的粘合带，其特征在于，所述无机金属化合物是金属氢氧化物。(4)根据上述(1)到(3)任何一项所述的粘合带，其特征在于，所述基材免除了用电离辐射和/或交联剂进行的交联处理。(5)根据上述(1)到(4)任何一项所述的粘合带，其特征在于，该粘合带在100℃下的热变形率不超过65％。(6)一种粘合带，其特征在于，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述的基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的金属氢氧化物和水杨酸化合物而成的，其中相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为10-70重量％， 相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的金属氢氧化物的含量为80-200重量份，并且相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述水杨酸化合物的含量为0.05-10.0重量份。(7)根据上述(6)所述的粘合带，其特征在于，该粘合带的氧指数为24以上。(8)根据上述(6)或(7)所述的粘合带，其特征在于，所述基材免除了用电离辐射和/或交联剂进行的交联处理。(9)根据上述(6)到(8)任何一项所述的粘合带，其特征在于，该粘合带在100℃下的热变形率不超过65％。(10)一种用于粘合带的基材，其特征在于，该基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物、水杨酸化合物和阻燃剂而成的，其中相对于构成该基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为10-70重量％，相对于100重量份的构成该基材的聚合物组分，所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物的含量为10-100重量份，相对于100重量份的构成该基材的聚合物组分，所述水杨酸化合物的含量为0.05-10.0重量份，并且相对于100重量份的构成基材的聚合物组分，所述阻燃剂的含量为10-100重量份。(11)根据上述(10)所述的基材，其特征在于，该基材的氧指数为24以上。(12)根据上述(10)或(11)所述的基材，其特征在于，所述基材免除了用电离辐射和/或交联剂进行的交联处理。(13)一种用于粘合带的基材，其特征在于，该基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的金属氢氧化物和水杨酸化合物而成的，其中相对于构成该基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为10-70重量％， 相对于100重量份的构成该基材的聚合物本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合带，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其特征在于，所述的基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物、水杨酸化合物和阻燃剂而成的， 其中 相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为１０－７０重量％， 相对于１００重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物的含量为１０－１００重量份， 相对于１００重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述水杨酸化合物的含量为０．０５－１０．０重量份，并且 相对于１００重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述阻燃剂的含量为１０－１００重量份。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石黑繁树，白井稚人，中川善夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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