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本发明涉及一种半导体装置用粘结剂组合物，其包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂，其环氧树脂的一部分或全部具有从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：（ａ）二聚酸改性环氧树脂，（ｂ）环氧当量为２×１０↑［３］～６×１０↑［３］的含磷环氧树脂。该粘结剂组...
该专利属于东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽株式会社授权不得商用。

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