半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体装置用粘结剂组合物，其包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂，其环氧树脂的一部分或全部具有从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：（ａ）二聚酸改性环氧树脂，（ｂ）环氧当量为２×１０↑［３］～６×１０↑［３］的含磷环氧树脂。该粘结剂组合物不损伤粘结剂的韧性，在高温环境下也具有良好的弯曲特性，钎焊耐热性、粘结性、阻燃性、电气特性优良。该粘结剂组合物可适用于覆盖层薄膜、及粘结剂片材以及覆铜聚酰亚胺薄膜。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜及粘结剂片材、以及覆铜聚酰亚胺膜。
技术介绍
弹性印制布线板(以下称为“FPC”)，是指在聚酰亚胺薄膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等代表的基体薄膜的一面或双面通过粘结剂层设计有铜箔的覆铜聚酰亚胺薄膜(CCL)上，应用平版印刷技术等形成图形电路，在其上粘贴有作为保护层的覆盖层薄膜的物质。由于该FPC的整体厚度通常约为100μm以下，因此其富有柔软性，而且，由于其具有优良的弯曲特性，因此通常用于所谓“轻薄小巧”化的各种电子机器，例如个人计算机用硬盘驱动(HDD)的可动部分的基板和CD、DVD光器的拾取模块、移动电话的铰链基板。另外，伴随HDD的进一步小型化，也正在推进向家庭用VTR的图像记录部和数码相机的数据记录部或车载汽车导航用的数据记录部等中的应用。这样的主要用于可动部分、拾取器、铰链部的FPC的所要求的性能，例如通过金属铜箔部分与粘结剂层间和粘结剂层与薄膜间的高粘结性和粘结剂层的适度的弹性率，抑制金属铜箔上的局部的形变等，目前大多使用环氧类粘结剂。但是，伴随近年来电子仪器内的使用部件及元件、CPU的高性能化，存在其发热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置用粘结剂组合物，其特征在于，为至少包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂的组合物，且该环氧树脂的一部分或全部包含从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：　　　　（ａ）二聚酸改性环氧树脂　　　　（ｂ）环氧当量为２×１０↑［３］～６×１０↑［３］的含磷环氧树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本哲也，北村友弘，铃木祥生，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]