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本发明的导电树脂组合物能够不附聚地均匀分散在树脂中，该导电树脂组合物包括１～３０质量％的碳纤维和９９～７０质量％的树脂，该碳纤维具有中空结构，平均细丝直径为５０～５００ｎｍ，平均长径比为５０～１０００，其中树脂组合物中碳纤维附聚体与构成附聚...
该专利属于昭和电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工株式会社授权不得商用。

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