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可除去的压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或片制造技术
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下载可除去的压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或片的技术资料
文档序号:1653282
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本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物,其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂,其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物,其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂,该组合物还包含具有反应性官能团...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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