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本发明提供一种焊球、其制造方法以及半导体元件，其中焊球，包括：银球体结构以及外层结构。外层结构包覆银球体结构的表面，其中外层结构的材料至少包括锡。本发明的焊球在与其他元件接合时可以维持稳定的高度，不致于塌陷。...
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