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本发明公开了一种整流桥器件，其基板的正面设有绝缘层，共阴极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板I，铜基板I的右侧延伸有引脚I，共阳极整流半桥芯片的背面通过导电胶粘接有铜基板II，铜基板II的右侧延伸有引脚II，铜基板I和铜基板II的左侧...
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