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本发明提供一种晶圆临时键合方法，包括：步骤1、提供一载片，在所述载片的第一面上开设多个真空槽；步骤2、提供一晶圆，在真空环境下将所述晶圆的键合面与所述载片的第一面贴合，并通过键合胶将所述键合面的边缘与所述载片的第一面键合形成键合片；步骤3、...
该专利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备（集团）股份有限公司授权不得商用。

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