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本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒和水，其还含有乙烯基吡咯烷酮类聚合物。本发明的抛光液具有较低的多晶硅去除速率，和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。...
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