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一种碱性硅晶片抛光液，它的ｐＨ值范围为８～１３，粒径为１５ｎｍ～１５０ｎｍ，它是由磨料、ｐＨ调节剂、表面活性剂和水混合组成，其中磨料占１０～５０％，ｐＨ调节剂占１～６％，表面活性剂占０．０１～０．６％，水占４４～８９％。本发明的优越性在于：...该专利属于天津晶岭电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津晶岭电子材料科技有限公司授权不得商用。
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一种碱性硅晶片抛光液，它的ｐＨ值范围为８～１３，粒径为１５ｎｍ～１５０ｎｍ，它是由磨料、ｐＨ调节剂、表面活性剂和水混合组成，其中磨料占１０～５０％，ｐＨ调节剂占１～６％，表面活性剂占０．０１～０．６％，水占４４～８９％。本发明的优越性在于：...