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一种用于锗晶片的抛光液，由磨料、表面活性剂、ｐＨ值调节剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料１０．０％～５０．０％；表面活性剂０．１％～１．０％；ｐＨ值调节剂１．０％～５．０％；螯合剂０．１％～１．０％；去离子水为余量；...该专利属于天津晶岭电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津晶岭电子材料科技有限公司授权不得商用。
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一种用于锗晶片的抛光液，由磨料、表面活性剂、ｐＨ值调节剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料１０．０％～５０．０％；表面活性剂０．１％～１．０％；ｐＨ值调节剂１．０％～５．０％；螯合剂０．１％～１．０％；去离子水为余量；...