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本发明公开了一种微波芯片共晶焊接的工艺方法，包括：步骤1：清洗和烘干载体；步骤2：对载体进行等离子清洗；步骤3：设置共晶焊接参数；步骤4：放置并固定载体；步骤5：放置预成型金锡焊片；步骤6：放置微波芯片；步骤7：调整石英风管位置；步骤8：微...
该专利属于中科迪高微波系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科迪高微波系统有限公司授权不得商用。

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