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可焊接的聚合物厚涂层制造技术
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文档序号:1649503
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本发明公开了具有良好焊接性的导电组合物,这些组合物含有用饱和一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属/和或其合金;还公开了制备这些导电组合物的方法。本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和/或其合金的方法。...
该专利属于美国电材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过美国电材料公司授权不得商用。
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