下载半导体沉积设备的技术资料

文档序号:16494039

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本实用新型公开了一种半导体沉积设备,包括沉积腔盖,所述沉积腔盖底部设有若干喷气组件,所述喷气组件包括喷气头及自锁气缸,所述自锁气缸缸体连接至沉积腔盖,其活塞杆的端部连接至喷气头的上表面;还包括传感器、电磁阀与信号处理器,所述传感器为压力传感...
该专利属于贵州师范学院所有,仅供学习研究参考,未经过贵州师范学院授权不得商用。

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