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本发明公开了一种用于存储器硬盘的CMP浆料及使用该浆料的抛光方法，包括CMP浆料组合物和研磨料，CMP浆料组合物包括含有羟基、羧基或其两者的化合物、辅助添加剂以及去离子水，研磨料为二氧化硅溶胶，其中将二氧化硅溶胶加入CMP浆料组合物中并加入...
该专利属于江苏天恒纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天恒纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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