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本发明公开了一种硅CMP浆料及其使用该CMP浆料的抛光方法，包括CMP浆料组合物和研磨料，CMP组合物包括至少一种阴离子聚合物表面活性剂、粘度调节剂、螯合剂和研磨助剂，研磨料为纳米级二氧化硅溶胶，阴离子聚合物表面活性剂为羧酸盐、磺酸盐、磷酸...
该专利属于江苏天恒纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天恒纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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