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本发明公开铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0....
该专利属于JX金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX金属株式会社授权不得商用。

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