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本发明公开了一种硅片掰片辅助装置，包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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