温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了多层复合筒状点阵导体转子结构及其加工方法。所述结构由托盘、骨架和导体构成，其特征在于，托盘为环形板状结构，骨架和导体均为两端开口的筒状结构，导体通过爆炸复合设置在骨架内，导体第一端面与骨架第一端面平齐，导体第二端面位于骨架第二端...
该专利属于南京玛格耐特智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京玛格耐特智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。