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本申请提供一种紫外LED外延芯片倒装结构及其制作方法，所述紫外LED外延芯片倒装结构包括：相对设置的衬底和基板；位于衬底和基板之间的外延层结构；隔离层，隔离层垂直于衬底设置，贯穿外延层结构，并将外延层结构隔离成发光二极管结构与静电保护二极管...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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