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本发明提出一种发光二极管封装结构，包括一承载器、一发光二极管芯片、一第一环形挡墙、一第二环形挡墙以及一萤光胶体。发光二极管芯片电性连接至承载器。第一环形挡墙与第二环形挡墙围绕发光二极管芯片设置，第二环形挡墙设置于发光二极管芯片与第一环形挡墙...
该专利属于亿光电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亿光电子工业股份有限公司授权不得商用。

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