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本实用新型是关于半导体封装组件。根据一实施例的半导体封装组件包括：承载件，其上表面设置有若干接合垫；封装件，其经配置以表面贴装技术设置于该承载件的上表面以与若干接合垫中的相应第一者电连接；待封装件，其叠加于封装件的第一表面上且经配置以与若干...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

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