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本发明公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，所述主轴机构包括：基板，基板上设有转动式底盘；设置于转动式底盘上的双头主轴，双头主轴的第一端设有第一加工装置，双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于基板上且与转动式底盘相连...
该专利属于上海日进机床有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海日进机床有限公司授权不得商用。

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