晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法技术

本发明专利技术公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，所述主轴机构包括：基板，基板上设有转动式底盘；设置于转动式底盘上的双头主轴，双头主轴的第一端设有第一加工装置，双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于基板上且与转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动转动式底盘进行转动以使双头主轴中的第一加工装置和第二加工装置切换位置。本发明专利技术应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。

Crystal rod processing equipment and spindle mechanism and crystal rod processing method for the equipment

The invention discloses a crystal processing equipment and the equipment used for the spindle mechanism and crystal processing method, comprising the spindle mechanism: substrate, the substrate is provided with a rotary chassis; arranged on the rotating spindle head type chassis, the double spindle end is provided with a first processing device, second double spindle machining device the second end is provided with; arranged on the substrate and rotating the first driving device is connected to the chassis, for driving the rotating chassis to rotate to make the switch the first processing device and the second position in the double spindle machining device. The main mechanism of the invention is applied to multi crystal processing equipment, processing equipment of different are respectively arranged at both ends of the double spindle, when the first processing device after processing, through processing the first driving device drives the rotary chassis can be rotated 180 degrees 2 processing device, so as to ensure the the completion of the second kind of processing requirements, but also save a station, the structure is simple and practical.

【技术实现步骤摘要】
晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法
本专利技术涉及晶棒加工
，特别是涉及晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法。
技术介绍
现有的晶棒工件加工过程中，例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一对应有加工设备，则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工，效率极为低下。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，用于解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，包括：基板，所述基板上设有转动式底盘；设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。本专利技术应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有转动式底盘；设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。

【技术特征摘要】
1.一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有转动式底盘；设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。2.根据权利要求1所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于，所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机。3.根据权利要求1所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于：所述转动式底盘为圆形底盘；所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致；所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。4.根据权利要求3所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于：所述定位结构为插孔或插槽；所述锁止结构为伸缩式插销。5.一种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，包括：晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件；根据权利要求1～4中任一项所述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部；第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。6.根据权利要求5所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述主轴机构的数量为两个，两个所述主轴机构对称设置于所述晶棒定位机构的两侧。7.根据权利要求5所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述晶棒定位机构包括：第一轴承座，用于放置待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第四驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第五驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动以使待加工的晶棒工件转换作业面。8.一种根据权利要求5至7中任一项所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31