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本发明公开了一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，包括输入端、输出端和电源处理模组，电源处理模组包括变压器组件和封装盒，变压器组件包括高频主变压器、辅助电路模块和PCB子板，高频主变压器和辅助电路模块设置于PCB子板之上并设置于封装盒之中...
该专利属于恩平市枫王电器科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩平市枫王电器科技有限公司授权不得商用。

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