一种高密度封装结构节能电源集成系统模块技术方案

本发明专利技术公开了一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，包括输入端、输出端和电源处理模组，电源处理模组包括变压器组件和封装盒，变压器组件包括高频主变压器、辅助电路模块和PCB子板，高频主变压器和辅助电路模块设置于PCB子板之上并设置于封装盒之中，利用一体化结构高密度封装集成的方式将大功率器件集中屏蔽，有效改善电源系统中的电磁兼容性的技术问题，并且还能有效减小产品的体积尺寸和提高产品的生产效率,从而降低成本,方便企业产品配套生产，为市场推广普及节能产品提供高效而简便的生产方案。

A high density packaging structure energy saving power supply integrated system module

The invention discloses a high density packaging structure energy-saving power supply integrated system module, including the input and output of the power supply and processing module, processing module including transformer assembly and packaging box assembly comprises a main transformer, high frequency transformer auxiliary circuit module and PCB board, high frequency transformer and auxiliary circuit module is arranged on the PCB board and above set in the packaging box, using the integrated structure of high density packaging integrated approach to high power devices centralized shielding, technical problems effectively improve the electromagnetic compatibility of the power system, and can effectively reduce the size of products and improve production efficiency, reduce cost, convenient enterprise products supporting the production, for the market to popularize energy-saving provide product production scheme for efficient and convenient.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源处理
，尤其是一种高密度封装结构节能电源集成系统模块。
技术介绍
高频开关电源系统，属于近代高新技术产品，正广泛应用于LED灯、光伏逆变器和电动汽车快速充电器等节能环保行业中。目前市场上在售使用的众多高频开关电源系统中，都采用了高频工作原理、更小体积以及更少所需铜等贵金属材料等的高效节能因素，因此在更多的场合都得以使用，并且逐渐替代了体积过大、重量太重并且铜等贵金属使用极多的传统工频(低频)变压器。然而在实际应用中，由于高频开关电源系统在组件生产时所需部件繁多，并且必须具备较高的生产技术条件，因此这些高门槛会导致众多企业难以生产；此外，由于生产高频开关电源系统需要专业的生产技术，故而会导致生产成本处于高位,从而阻碍了使用此技术的相应节能产品的推广普及。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，利用一体化结构高密度封装集成的方式将大功率器件集中屏蔽，有效改善电源系统中的电磁兼容性的技术问题，并且还能有效减小产品的体积尺寸和提高产品的生产效率,从而降低成本,方便企业产品配套生产，为市场推广普及节能产品提供高效而简本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：包括输入端、输出端和一体化结构封装集成的电源处理模组(1)，所述电源处理模组(1)包括用于进行电源处理的变压器组件(2)和用于对所述变压器组件(2)进行封装的封装盒(3)，所述变压器组件(2)包括用于对电源进行电压转化的高频主变压器(21)、用于辅助所述高频主变压器(21)进行工作的辅助电路模块(22)和用于承载所述高频主变压器(21)与辅助电路模块(22)的PCB子板(23)，所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)设置于所述PCB子板(23)之上并设置于所述封装盒(3)之中。

【技术特征摘要】
1.一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：包括输入端、输出端和一体化结构封装集成的电源处理模组(1)，所述电源处理模组(1)包括用于进行电源处理的变压器组件(2)和用于对所述变压器组件(2)进行封装的封装盒(3)，所述变压器组件(2)包括用于对电源进行电压转化的高频主变压器(21)、用于辅助所述高频主变压器(21)进行工作的辅助电路模块(22)和用于承载所述高频主变压器(21)与辅助电路模块(22)的PCB子板(23)，所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)设置于所述PCB子板(23)之上并设置于所述封装盒(3)之中。2.根据权利要求1所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述封装盒(3)与所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)之间设置有用于灌封固化的绝缘粘结封装层(4)。3.根据权利要求1所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述封装盒(3)的底部设置有开口，所述PCB子板(23)设置于所述开口处从而封闭所述封装盒(3)。4.根据权利要求3所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述变压器组件(2)还包括用于使所述高频主变压器(21)输出脉冲式功率能量的电子功率开关(24)、用于为所述电子功率开关(24)提供功率驱动的驱动模块(25)和用于对由所述高频主变压器(21)输出的脉冲式功率能量进行平滑处理的次级整流模块(26)，所述电子功率开关(24)、驱动模块(25)和次级整流模块(26)分别设置于所述PCB子板(23)之上并处于与所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)相对的一面之上，所述驱动模块(25)、电子功率开关(24)、高频主变压器(21)和次级整流模块(26)依次连接，所述辅助电路模块(22)分别与所述驱动模块(25)和电子功率开关(24)相连接。5.根据权利要求4所述的一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：所述电子功率开关(24)之上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄悦荣，
申请(专利权)人：恩平市枫王电器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44