温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。