温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本公开是关于一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针，所述测试方法包括：获取所述测试工装的衰减功率；将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线；将所述测试探针接触于所述测试焊盘；通过所述...该专利属于北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司授权不得商用。