This disclosure is a test method and test tooling for the performance of a WiFi module. The test fixture includes a test probe test pad and connected to the WiFi tester, including the test method: power attenuation obtained by the test fixture; the test pad is connected to the antenna module to be tested; the test probe in contact with the test pad; the measured power module obtained by the WiFi tester, and according to the actual calculation of the measured power module power attenuation of the test fixture. The public in the process of testing WiFi module performance, due to a combination of test pads and the test probe instead of the RF base in the market, the combination of test pads and the test probe is less than the cost of the RF base, to solve the problem of high cost of WiFi production.
【技术实现步骤摘要】
WiFi模组性能的测试方法及测试工装
本公开涉及模组性能测试领域,尤其涉及一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。
技术介绍
相关技术中,WiFi模组的性能测试方法是:将射频座连接于在模组的天线上,在产线测试时将WiFi测试仪通过射频电缆线,连接到射频座上,对WiFi模组进行各种参数测试和校准,以用作获取WiFi模组的性能参数。由于一个射频座的价格一般为0.8元,如果生产100万个模组,那就需要80万元的资金去购买射频座,成本较高。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。根据本公开实施例的第一方面,提供一种WiFi模组性能的测试方法,应用于测试待测模组的测试工装,所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括:获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。可选地,所述获取测试工装的衰减功率,包括:将测试焊盘连接于已知模组 ...
【技术保护点】
一种WiFi模组性能的测试方法,应用于测试待测模组的测试工装,其特征在于,所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括:获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。
【技术特征摘要】
1.一种WiFi模组性能的测试方法,应用于测试待测模组的测试工装,其特征在于,所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括:获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述获取测试工装的衰减功率,包括:将测试焊盘连接于已知模组的天线,所述已知模组的实际发射功率已知;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述已知模组的发射功率,并根据所述已知模组的实际发射功率计算所述测试工装的衰减功率。3.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述测试焊盘包括两个焊盘,所述将测试焊盘连接于所述待测模组的天线,包括:将两个所述焊盘分别连接于所述待测模组的天线的输入端和接地端。4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,所述测试探针包括两个探针,所述将所述测试探针接触于所述测试焊盘,包括:将两个所述探针对应接触于两个所述焊盘。5.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述测试工装还包括模组固定夹具;所述将测试焊盘连接于所述待测模组的天线之前,还包括:将所述待测模组固定于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙胜利,刘达平,姜兆宁,孙鹏,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,青岛亿联客信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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