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本发明请求保护一种适于半导体行业的晶圆夹具制作方法，属于半导体行业的夹具制作领域，该制作方法旨在提高半导体行业适用机台的晶圆夹具尺寸兼容性，节约成本、提高生产效率，该制作方法主要包括以下步骤：S1：制作夹具源片，具体地，在半导体材料的源片上...
该专利属于成都海威华芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海威华芯科技有限公司授权不得商用。

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