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本发明公开了一种柔性结构支撑衬底的制备方法，该方法是将铁氟龙薄膜贴在需要粘结的外延片表面，利用铁氟龙薄膜的极度耐腐蚀性及热塑性，确定特定厚度的薄膜，在高温下进行处理，薄膜在高温下呈现微熔特性，高温处理完毕后再进行降温处理，又将重新转为固态，...
该专利属于中山德华芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山德华芯片技术有限公司授权不得商用。

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