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具有热模块的湿度传感器制造技术
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下载具有热模块的湿度传感器的技术资料
文档序号:16401309
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本发明涉及一种包括硅基板(10)的湿度传感器(1),在所述硅基板(10)上布置有若干个金属间介电层(16)和金属层,所述金属间介电层(16)中的每一个设置有金属区(18),其中所述金属层(20)被蚀刻以形成两个电极(22),每一个电极包括设...
该专利属于EM微电子-马林有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过EM微电子-马林有限公司授权不得商用。
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