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本发明提供一种光刻胶黏附性的检测方法，包括：提供一晶圆，于晶圆上预设相互连接的第一区域和第二区域，于第一区域上制备第一薄膜层，于第二区域上制备第二薄膜层，第一薄膜层厚度小于第二薄膜层厚度；于晶圆上涂覆一光刻胶层，光刻胶层覆盖部分第一薄膜层，...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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