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本发明提供一种基于深度学习的产品数字模型智能装配系统，包括四个层次：层次1，用户模块层；层次2，关键技术层；层次3，逻辑层；层次4，数据层；其中用户模块层包括产品模型设计过程中的参数化建模模块及智能装配处理模块；关键技术层包括参数化设计模块...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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