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本发明公开了一种半导体专用设备轴密封结构，其包括安装在传动轴上的入口盘，套装在入口盘上的套盘；所述传动轴与入口盘及套盘的接触部分包括凹槽段和螺旋段；所述套盘的上部设置有圆周凹槽，套盘的内侧设置有异形槽；套盘上的异形槽与传动轴上的凹槽段形成膨...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。