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本发明属于物理化学领域，提供温度敏感性三嵌段聚合物、含该三嵌段聚合物的还原和超声敏感核壳结构微凝胶及其应用。所述温度敏感性的三嵌段聚合物结构为：PEIm‑b‑PNIPAMn‑b‑PEIm，其在低临界溶解温度(LCST)之上呈现出两亲性，可以...
该专利属于华东理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东理工大学授权不得商用。

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