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本发明公开了一种利用磁场及激光对晶圆进行研磨的系统及方法，系统包括飞秒激光发生器、机器手臂、3D成像模块、晶圆、操作平台、磁场发生器、研磨液腔；研磨液腔固定设置在操作平台上，晶圆固定设置在研磨液腔内，研磨液腔内填充有研磨液；飞秒激光发生器和...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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