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二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法技术
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文档序号:16392995
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本发明公开了一种二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法,将加热炉和加热台两种加热方式结合起来,既保证纳米银浆烧结过程中需要充足的氧气环境来分解纳米银浆中的有机物成分,使烧结更彻底,纳米银颗粒之间结合更加紧密,又改善了纳米银浆烧结过程中纳米...
该专利属于上海大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海大学授权不得商用。
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