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本文揭示一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物。所述环氧树脂组成物包含无机填充剂，且所述无机填充剂包含含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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