An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is disclosed. The epoxy resin composition comprises an inorganic filler, and the inorganic filler contains nano materials containing silicon (Si) and aluminum (Al).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装半导体装置的组成物及使用其封装的半导体装置
本专利技术涉及一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，以及一种使用环氧树脂组成物封装的半导体装置。
技术介绍
为了保护半导体装置使其免受诸如湿气、机械冲击及其类似者的外部环境影响，在商业上已进行使用环氧树脂组成物来封装半导体装置。近年来，随着对薄的小尺度携带型数位装置的普遍使用，半导体装置的整合密度愈来愈得到改良，从而使得能够高密度堆叠半导体芯片。在树脂封装的半导体设备中(其中这种高密度堆叠的半导体装置封装于紧凑的且薄的封装件中)，可能归因于在操作期间产生的热而频繁发生封装件故障及开裂。为了解决此问题，韩国专利公开案第2007-0069714号提议使用散热片，然而，此技术可能仅适用于一些封装件，且归因于额外制程而具有生产率劣化及高成本的问题。另外，随着半导体封装件变得轻、薄及小型化，半导体封装件归因于构成封装件的半导体芯片、引线框架以及用于封装的环氧树脂组成物之间的热膨胀系数的差异而遭受翘曲(warpage)。因此，需要一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其展现极佳的热耗散及挠曲性质。
技术实现思路
技术问题本专...
【技术保护点】
一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，包括：环氧树脂、固化剂以及无机填充剂，其中所述无机填充剂包括含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.29 KR 10-2015-00609331.一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，包括：环氧树脂、固化剂以及无机填充剂，其中所述无机填充剂包括含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。2.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料具有10纳米至500纳米的平均粒径。3.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料包括纳米线、纳米棒、纳米管以及纳米带中的至少一者。4.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料中的硅(Si)与铝(Al)的摩尔比在0.1∶1至5∶1的范围内。5.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料由式8表示：[式8]Al2O3·(SiO2)x·y(H2O)(在式8中，x在0.5至5的范围内，且y在1至10的范围内)。6.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料具有5W/mK至30W/mK的热导率。7.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料具有5平方米/克至100平方米/克的比表面积。8.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料具有7至9的pH值。9.根据权利要求1所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料是由二氧化硅(SiO2)及氧化铝(Al2O3)形成。10.根据权利要求9所述的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物，其中所述纳米材料中的二氧化硅(S...
【专利技术属性】
技术研发人员：裵庆彻，李东桓，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。