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一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板制造技术
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文档序号:16376401
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本实用新型提供了一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板,包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件,所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成,其特征在于,所述热敏电阻主体有五个,分别位于所述打印基板的中心位置...
该专利属于江西科技学院所有,仅供学习研究参考,未经过江西科技学院授权不得商用。
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