一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。采用本实用新型专利技术的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，可以更加方便、精确的控制打印基板各位置的温度，而且，把五个NTC组成电桥电路，就可以精确的反馈打印基板各部位的温差大小，防止局部温度过冲导致蜡模的损坏，大大减低失误率。

A wax type 3D printing substrate with accurate temperature feedback

The utility model provides an accurate temperature feedback type wax 3D printing substrate, including pin type electronic components arranged on the upper and lower ends of the slot and encapsulated in the interior, a pin terminal of the pin type electronic components are connected by a thermistor body and the terminal, which is characterized in that the thermistor there are five main, are located in the printing substrate center position and the position of the four corners; a thermistor bridge circuit composed of five; the pin is connected through the connecting end and the external test control system. The utility model adopts precise temperature feedback type 3D wax print substrate, can control the printing substrate more convenient and accurate position and temperature, the five NTC bridge circuit, you can print a precise feedback of all parts of the temperature difference between the local temperature, prevent overshoot caused damage to the wax is greatly reduced. Error rate.

【技术实现步骤摘要】
一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板
本技术涉及3D打印机辅助装置，特别是一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板。
技术介绍
3D打印是一种增材制造技术，采用叠层制造的方法。随着3D打印技术的发展，已得到了工业界的普遍关注，尤其在家用电器、汽车、玩具、轻工业产品、建筑模型、医疗器械、航天器、军事装备、考古、工业制造等都得到了良好的应用。蜡型3D打印技术中关于支撑技术的难点和技术核心是如何让支撑结构能够支撑住工件、同时又能把支撑结构很容易地从工件上剥离出去。目前，市面上的蜡型3D打印机初步制成的蜡模是沉积在打印基板上的，此时的蜡模包含实蜡材料和蜡型支撑材料，蜡型支撑材料与打印基板紧密接触，为了把蜡模取下来，需要对打印基板加热，直至支撑材料融化，蜡模不再与打印基板紧密接触，然后用手把蜡模从打印基板上轻轻拿下来，最后把蜡模丢进有机溶剂中把蜡型支撑材料溶解掉，从而得到需要的蜡模具。它的温度反馈机制是，把热电偶直接放在打印基板上测试其表面某一点上的温度。但主要问题有：1)打印基板面积较大，加热的时候容易受热不均匀；2)热电偶和打印基板的接触面积太小，而且是表面与空气接触，不能准确地反映基板上的温度；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。

【技术特征摘要】
1.一种精确温度反馈的蜡型3D打印基板，包括设置在上下两端的卡槽和封装在内部的引脚型电子元器件，所述引脚型电子元器件由热敏电阻主体以及与接线端相连的引脚端子构成，其特征在于，所述热敏电阻主体有五个，分别位于所述打印基板的中心位置和四个角的位置；五个热敏电阻组成电桥电路；所述引脚端子通过接线端与外部测试控制系统相连。2.根据权利要求1所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述热敏电阻主体是具有相同负温度系数的NTC热敏电阻。3.根据权利要求2所述的精确温度反馈的蜡型3D打印基板，其特征在于，所述NTC热敏电阻包括：NTC热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛飞，
申请(专利权)人：江西科技学院，
类型：新型
国别省市：江西,36